同规格样品不少于10只（客户提供），提供夹具为优，若无夹具可提供样品图纸，由华创设计加工；

　　夹具及样品热熔测试：将移动热电偶丝插入夹具热偶孔或粘贴样品上，测试夹具及样品热熔，确定初步烧结工艺；

　　确定初步烧结方案，选取1只样品进行常规工艺烧结，烧结效果进行目检和空洞测试；

　　烧结效果满足要求，继续完成剩余样品烧结；效果无法满足，优化工艺方案，再次按照实验步骤2进行烧结，直至满足客户要求。

　　检验标准第1项用100~200倍显微镜目检，第2、3、4项用30~50倍显微镜目检。第5项用X光机测试。

　　b.焊料对焊接部分的浸润作用连续，无空洞现象，焊料与芯片接触面积达50%以上。

　　b.多余物：无附着的焊料球、硅片碎渣、剥落的镀层碎片或小于边缘氧化层宽度不透明物质。